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小米12真机亮相,三大技术突破:2600mm178;超大VC液冷,正面前摄采用中置开孔的方式

责任编辑:如思    来源:IT之家    发布时间:2021-12-24 07:17   阅读量:4021   

,小米 12 / Pro 系列将于 12 月 28 日正式发布,搭载骁龙 8 Gen 1 旗舰处理器从目前的一些测试来看,骁龙 8 Gen 1 的功耗表现还有待提升

小米12真机亮相,三大技术突破:2600mm178;超大VC液冷,正面前摄采用中置开孔的方式

从下图可以看到,小米 12 的 VC 均热板覆盖面积巨大,几乎占据了手机的中上部分。

小米官方表示,小米 12 将有三大技术突破:

  • 小米最小最高密度 5G 主板:全新结构,神仙堆叠

  • 小米最薄超大 VC 液冷:2600mm。骁龙8Gen1芯片还支持Wi-Fi6,Wi-Fi6E,高通首创的蓝牙LE音频以及公司用于实现AptX无损无线音频的骁龙Sound技术。。,小尺寸几乎不可能的散热面积

  • 小米最高密度快充电池:新一代钴酸锂,高密低温

本站了解到,小米 12 手机将搭载高通骁龙 8 Gen 1 芯片,配备 1080P AMOLED 屏幕,正面前摄采用中置开孔的方式小米表示,放弃 2K 屏的原因是耗电问题这块屏幕尽管分辨率相对较低,但预计会支持 120Hz 刷新率官方表示,屏幕支持 10bit 色深,获得了 DisplayMate A+ 等级,支持 16000 级亮度调节

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